
Повышение частоты процессора с заблокированным множителем возможно через изменение базовой тактовой частоты (BCLK). Этот метод подходит для многих чипов Intel (не-K серии) и некоторых AMD. Начните с проверки стабильности системы на стандартных настройках, используя Prime95 или AIDA64 для тестирования под нагрузкой.
В BIOS/UEFI найдите параметр Base Clock (частота 100 МГц по умолчанию). Увеличивайте его шагами по 1-3 МГц, сохраняя настройки и проверяя стабильность. Прирост до 5-10% обычно безопасен, но требует контроля температуры – не допускайте перегрева выше 85°C.
Для компенсации повышения BCLK может потребоваться ручная настройка напряжения (Vcore). Добавляйте +0.01–0.05 В, если система теряет стабильность, но избегайте значений выше 1.35 В без качественного охлаждения. Отключите автоматические функции энергосбережения (например, Intel SpeedStep), чтобы исключить сбои.
Разгон через BCLK влияет на другие компоненты (ОЗУ, PCIe). Если частота оперативной памяти выходит за пределы стабильности, снижайте множитель RAM или используйте профили XMP с поправкой на изменение базовой частоты. Для видеокарты установите фиксированный режим PCIe 3.0/4.0, чтобы избежать ошибок.
- Разгон процессора с заблокированным множителем: методы и настройки
- Основные методы разгона
- Критические настройки BIOS
- Рекомендации по охлаждению
- Как увеличить частоту шины BCLK для разгона
- Проверьте поддержку BCLK в BIOS
- Повышайте частоту малыми шагами
- Настройте напряжения и делители
- Контролируйте температуру и стабильность
- Настройка напряжения ядра и контроль температуры
- Оптимальные значения напряжения
- Контроль температуры
- Оптимальные параметры таймингов памяти
- Как подобрать тайминги
- Влияние напряжения
- Проверка стабильности после разгона
- Как обойти ограничения BIOS для разблокировки множителя
- Рекомендации по выбору материнской платы для разгона
Разгон процессора с заблокированным множителем: методы и настройки
Чтобы разогнать процессор с заблокированным множителем, увеличивайте частоту системной шины (BCLK) через BIOS или UEFI. Начните с малых шагов – прибавьте 5-10 МГц, проверьте стабильность, затем повторите.
Основные методы разгона

- Повышение BCLK: Изменяет базовую частоту, от которой зависят все компоненты системы. Не превышайте 5-10% без дополнительного охлаждения.
- Настройка напряжения (Vcore): Увеличивайте постепенно (шаг 0.01–0.025 В) для компенсации нестабильности на высоких частотах.
- Разблокировка Turbo Boost: Некоторые процессоры позволяют регулировать множитель Turbo-режима даже при заблокированном базовом множителе.
Критические настройки BIOS
- Отключите Spread Spectrum – снижает помехи, но может вызвать нестабильность.
- Установите Load Line Calibration (LLC) на средний уровень (3–4 из 5), чтобы избежать просадок напряжения.
- Проверьте AVX Offset – снижает частоту при нагрузках AVX, уменьшая нагрев.
Используйте стресс-тесты (Prime95, AIDA64) после каждого изменения. Если система зависает или перегревается, вернитесь к предыдущим настройкам.
Рекомендации по охлаждению
- Температура под нагрузкой не должна превышать 85°C для Intel и 90°C для AMD.
- Замените штатный кулер на башенный или СЖО при разгоне более чем на 15%.
- Нанесите термопасту с высокой теплопроводностью (например, Arctic MX-6 или Thermal Grizzly Kryonaut).
Для процессоров Intel Skylake и новее максимальный безопасный BCLK – около 102–105 МГц. У Ryzen ограничение – 103–107 МГц из-за зависимости Infinity Fabric.
Как увеличить частоту шины BCLK для разгона
Проверьте поддержку BCLK в BIOS
Откройте BIOS и найдите раздел, связанный с настройкой частоты базового тактового генератора (BCLK). Обычно он называется «CPU Base Clock», «BCLK Frequency» или «Host Clock». Убедитесь, что материнская плата позволяет изменять этот параметр – не все модели поддерживают разгон через BCLK.
Повышайте частоту малыми шагами
Начните с увеличения BCLK на 1-2 МГц от стандартного значения (обычно 100 МГц). После каждого изменения сохраняйте настройки, перезагружайте систему и проверяйте стабильность в стресс-тестах (например, Prime95 или AIDA64). Если система работает без ошибок, добавьте еще 1-2 МГц.
Избегайте резких скачков – повышение BCLK влияет не только на процессор, но и на память, PCIe-устройства. При превышении 105-110 МГц возможны сбои, если не скорректированы другие параметры.
Настройте напряжения и делители
При росте BCLK может потребоваться увеличить напряжение CPU (Vcore) и чипсета (VCCSA, VCCIO). Устанавливайте значения осторожно: для Vcore безопасным считается прирост до +0.1-0.15 В от номинала. Также проверьте делители памяти – снижение множителя RAM (например, с DDR4-3200 до DDR4-2933) поможет избежать ошибок.
Отключите автоматические режимы, такие как Intel Speed Shift или AMD Cool’n’Quiet, чтобы исключить случайное изменение частот при нагрузке.
Контролируйте температуру и стабильность
Используйте мониторинговые утилиты (HWMonitor, Core Temp) для отслеживания нагрева процессора. Если температура превышает 85-90°C под нагрузкой, уменьшите BCLK или улучшите охлаждение. Тестируйте систему не менее 30 минут в стресс-тестах – даже незначительные артефакты или перезагрузки сигнализируют о необходимости корректировки параметров.
Настройка напряжения ядра и контроль температуры
Оптимальные значения напряжения
Для большинства современных процессоров с заблокированным множителем безопасный диапазон Vcore при разгоне – 1.2–1.3 В. Превышение 1.35 В требует мощного охлаждения. Для чипов Intel Skylake и новее используйте адаптивное напряжение (Adaptive Mode), чтобы избежать избыточного нагрева в простое.
Контроль температуры
Максимальная температура под нагрузкой не должна превышать 85°C для Intel и 90°C для AMD. Установите мониторинг (HWMonitor, Core Temp) и настройте кривую вентиляторов в BIOS/UEFI. Для башенных кулеров (например, Noctua NH-D15) поддерживайте обороты вентиляторов на 70–100% при нагрузке.
Если температура приближается к критической, снижайте Vcore или частоту. Для тонкой настройки используйте LLC (Load-Line Calibration) уровня Medium или High – это уменьшит просадки напряжения под нагрузкой без перегрева.
Оптимальные параметры таймингов памяти
Для стабильного разгона памяти начните с проверки заводских таймингов в BIOS. Основные параметры – CL (CAS Latency), tRCD, tRP и tRAS – влияют на задержки и пропускную способность. Например, для DDR4-3200 стандартные тайминги могут быть 16-18-18-36.
Как подобрать тайминги
Снижайте каждый параметр по одному, тестируя стабильность в AIDA64 или MemTest86. Уменьшение CL на 1-2 пункта часто даёт прирост производительности без повышения напряжения. Для DDR4 с частотой 3600 МГц попробуйте 16-19-19-39 при 1.35V.
Влияние напряжения
Повышение DRAM Voltage до 1.4-1.45V помогает снизить тайминги, но требует контроля температуры. Для Samsung B-die эффективны настройки 14-14-14-34 на 1.5V с активным охлаждением. Избегайте значений выше 1.5V без дополнительных вентиляторов.
Проверяйте вторичные тайминги (tRFC, tFAW) – их оптимизация снижает задержки. Для большинства модулей tRFC в диапазоне 300-550 тактов обеспечивает баланс между скоростью и стабильностью.
Проверка стабильности после разгона

Запустите стресс-тест минимум на 30 минут, чтобы проверить стабильность системы. Используйте программы вроде Prime95, AIDA64 или OCCT – они нагружают процессор и оперативную память, выявляя ошибки.
Следите за температурой ядер. Если она превышает 90°C, снизьте напряжение или частоту. Для мониторинга подойдут HWMonitor, Core Temp или Ryzen Master (для процессоров AMD).
Проверьте систему на артефакты и зависания. Запустите бенчмарк в 3DMark или FurMark, если разгоняли и видеокарту. Любые графические искажения или сбои указывают на нестабильность.
Протестируйте повседневные задачи. Откройте несколько тяжелых приложений одновременно, например, браузер с десятком вкладок, Photoshop и игру. Система должна работать без перезагрузок и синих экранов.
Если ошибки появляются, вернитесь к настройкам BIOS. Увеличьте напряжение на 0.01–0.025 В или снизьте частоту на 100–200 МГц. Повторяйте тесты, пока не добьётесь стабильной работы.
После успешной проверки сохраните профиль разгона в BIOS. Это позволит быстро восстановить настройки в случае сбоя.
Как обойти ограничения BIOS для разблокировки множителя
Если BIOS блокирует изменение множителя процессора, проверьте возможность обновления прошивки материнской платы. Некоторые производители снимают ограничения в новых версиях микрокода.
- Скачайте последнюю версию BIOS с сайта производителя.
- Используйте утилиту для перепрошивки (например, ASUS EZ Flash, MSI M-Flash).
- После обновления проверьте настройки CPU Ratio в разделе Overclocking.
Если обновление не помогает, попробуйте модифицировать BIOS:
- Извлеките файл прошивки с помощью UEFITool или AMIBCP.
- Найдите параметры множителя в HEX-редакторе (например, HxD).
- Замените значения, отвечающие за блокировку, на аналогичные от разблокированной версии.
- Прошейте модифицированный BIOS через программу Flash Programming Tool.
На старых материнских платах Intel LGA 1155 работают методы:
- Переключение микрокода с повреждённым CPUID (например, Ivy Bridge на Sandy Bridge).
- Физическая модификация контактов процессора (BSEL mod) для изменения множителя.
Для процессоров AMD Ryzen с заблокированным множителем:
- Используйте утилиту Ryzen Master для обхода ограничений в Windows.
- Попробуйте изменять BCLK через раздел AMD CBS в UEFI BIOS.
Перед любыми изменениями создайте резервную копию текущей прошивки и проверьте стабильность системы тестами Prime95 или OCCT.
Рекомендации по выбору материнской платы для разгона
Выбирайте плату с надежной системой питания. Для разгона процессоров Intel с заблокированным множителем (например, серии KF/K) или AMD (Ryzen с множителем Precision Boost Overdrive) нужен VRM из 12+ фаз и радиаторами охлаждения. Это обеспечит стабильность при высоких нагрузках.
Проверьте поддержку нужных технологий разгона. Для Intel ищите платы с чипсетами Z-серии (Z690, Z790), а для AMD – X670(E) или B650 (но B650 имеет ограничения). Убедитесь, что BIOS позволяет менять напряжение и частоту BCLK.
| Чипсет | Поддержка разгона | Минимальное кол-во фаз VRM |
|---|---|---|
| Intel Z790/Z690 | Полная | 10+ (рекомендуется 12+) |
| AMD X670(E) | Полная | 10+ |
| AMD B650 | Ограниченная | 8+ |
Обратите внимание на охлаждение VRM. Дешевые платы часто перегреваются при длительном разгоне. Проверьте отзывы или тесты – температура элементов питания не должна превышать 90°C.
Выбирайте модели с разъемом EPS 8+4 pin или 8+8 pin для процессоров с TDP выше 125W. Это снизит нагрузку на разъемы и предотвратит просадки напряжения.
Исключите платы с тонкими PCB и слабым охлаждением SSD. При разгоне через BCLK повышается нагрев всех компонентов, и дешевые текстролиты быстрее деградируют.
Проверьте список совместимых процессоров на сайте производителя. Некоторые платы требуют обновления BIOS для новых CPU, а без процессора с поддержкой разгона его не выполнить.
Учитывайте тип оперативной памяти. Для Intel DDR4 чаще подходит под разгон BCLK, а DDR5 на AMD дает больший запас по частоте. Выбирайте платы с проверенными модулями (QVL-лист).







